Prüfung von elektronischen Komponenten in der Prüfkammer für hohe Temperaturen

Temperaturgesteuerte Kammer, Feuchtigkeitsprüfgeräte, Feuchtigkeitskontrollkammer, Temperaturwechselprüfkammer und Hochtemperaturprüfkammer werden häufig in elektronischen Komponenten, Autoteilen, Komponenten der Automatisierungstechnik, Kunststoffen und anderen Industrien der physikalischen Umwandlung eingesetzt. Wie Luft- und Raumfahrt, BGA, PCB-Substrat, elektronischer Chip-IC, Halbleitermaterialien, Fasermaterialien und so weiter. Es testet die kontinuierliche Beständigkeit von Materialien gegen hohe und niedrige Temperaturen und die chemischen Veränderungen der thermischen Ausdehnung und Kontraktion von Produkten, von Präzisions-ICs bis hin zu schweren Maschinenkomponenten, und ist eine unverzichtbare Testbox für Produkttests in verschiedenen Bereichen. Im Folgenden wird beschrieben, was die Hochtemperaturkammer für elektronische Bauteile leisten kann.
Hochtemperatur-Prüfkammer, Hochtemperatur-Lagerung
Das Hochtemperatur-Screening ist in Halbleiterbauelementen weit verbreitet und wird im Allgemeinen 24 bis 168 Stunden lang bei hohen Temperaturen gelagert. Das Versagen elektronischer Komponenten wird meist durch eine verschmutzte Oberflächenschicht, eine schlechte Bindung und eine defekte Oxidschicht verursacht, die eng mit der Temperatur zusammenhängt.
Die thermische Belastung und die Siebzeit verschiedener Komponenten sollten entsprechend gewählt werden, um neue Ausfallmechanismen zu vermeiden. Die Hochtemperatur-Siebung ist einfach und kostengünstig und kann an vielen Komponenten realisiert werden. Die Erfindung kann die Parameterleistung der Vorrichtung stabilisieren und die Parameterdrift bei der Verwendung reduzieren.

Hoch- und Niedertemperatur-Temperatur-Temperaturzirkulationssystem für Prüfkammern

Unter der Belastung durch thermische Ausdehnung und Kontraktion sind elektronische Geräte während des Gebrauchs unterschiedlichen Umgebungstemperaturbedingungen ausgesetzt, und Komponenten mit schlechter thermischer Anpassungsleistung können leicht ausfallen. Beim Temperaturzyklus-Screening wird die Belastung der thermischen Ausdehnung und Kontraktion zwischen extrem hohen Temperaturen und niedrigen Temperaturen genutzt, wodurch Produkte mit thermischen Leistungsfehlern effektiv eliminiert werden können. Die üblicherweise verwendeten Komponenten-Screening-Bedingungen sind -55~+125°C und zyklisch 5~10 Mal.

Die Notwendigkeit, Komponenten zu überprüfen

Die inhärente Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten hängt vom Designschema der Produktzuverlässigkeit ab. Im Herstellungsprozess des Produkts kann das Endprodukt aufgrund menschlicher Faktoren oder Schwankungen der Rohstoffe, Prozessparameter und Anlagenbedingungen nicht alle die erwartete inhärente Zuverlässigkeit erreichen.
In jeder Charge von Fertigprodukten gibt es immer einige Produkte, die einige Mängel und Schwächen verbergen. Diese versteckten Fehler und Schwächen zeigen unter bestimmten Stressbedingungen ein frühes Versagen. Komponenten, die früh ausfallen, haben eine viel kürzere durchschnittliche Lebensdauer als normale Produkte.
Daher ist es notwendig, bevor die elektronischen Komponenten in die gesamte Maschine und Anlage eingebaut werden, die anfänglichen Fehlerkomponenten so weit wie möglich zu eliminieren, so dass die Komponenten überprüft werden müssen. Nach den Erfahrungen des Screenings im In- und Ausland kann die Totalausfallrate von Bauteilen durch ein effektives Screening um 1-2 Größenordnungen gesenkt werden, und das Screening ist ein wichtiges Mittel, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Elektrizität

Bei der Abschirmung von elektrischer Energie können unter der kombinierten Einwirkung von thermoelektrischer Belastung viele potenzielle Defekte auf dem Körper und der Oberfläche von Komponenten gut freigelegt werden, was ein wichtiges Projekt der Zuverlässigkeitsprüfung ist. Verschiedene elektronische Komponenten werden in der Regel für einige Stunden bis 168 Stunden unter Nennleistungsbedingungen veredelt. Einige Produkte, wie z. B. integrierte Schaltkreise, können die Bedingungen nicht willkürlich ändern, sondern den Hochtemperatur-Arbeitsmodus verwenden, um die Arbeitssperrschichttemperatur zu erhöhen und einen hohen Belastungszustand zu erreichen. Die Leistungsraffination erfordert spezielle Prüfgeräte - Hoch- und Niedertemperaturprüfkammer, hohe Kosten, Siebzeit sollte nicht zu lang sein. Zivile Produkte haben in der Regel eine Laufzeit von wenigen Stunden, militärische Produkte mit hoher Zuverlässigkeit können 100.168 Stunden und Komponenten in Luftfahrtqualität können 240 Stunden oder länger wählen.